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激光切割折彎
  福建激光切割折彎硅晶的隱形切割:在半導(dǎo)體器件制造中,制備的微電子芯片從硅晶片上的分離過程可以通過所謂的隱形切割工藝來進(jìn)行,該工藝?yán)肗d:YAG激光器實(shí)現(xiàn),因?yàn)樵摷す馄鞯牟ㄩL(1064納米)與硅的電子帶隙(1.11電子伏或1117納米)有很好的適配性。
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